Intel заявила о самом быстром улучшении техпроцесса за 14 лет: 14A движется по траектории 22 нм

Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер сообщил, что плотность дефектов в новом 1,4-нм классе техпроцесса улучшается быстрее целевого графика компании. По темпам снижения дефектности Intel видит аналогичную динамику только у успешного 22-нм техпроцесса, запущенного в 2012 году.

Плотность дефектов показывает количество производственных дефектов на единицу площади кремниевой пластины. Чем быстрее она снижается по мере разработки техпроцесса, тем выше потенциальный выход годных чипов при переходе к массовому производству. При этом Intel не утверждает, что нынешний 14A уже достиг показателей зрелого 22 нм: сравниваются именно темпы улучшения технологии на этапе разработки.

Для Intel это особенно важно после проблем с предыдущими поколениями техпроцессов. Компания значительно задержала переход на 10 нм, отказалась от 20A как самостоятельного узла, запуск 18A также сопровождался трудностями. В 14A Intel делает ставку на второе поколение транзисторов RibbonFET, усовершенствованную систему подачи питания PowerDirect и литографию High-NA EUV.

Параллельно Intel уже начала разрабатывать первые продукты под 14A. По словам Зинснера, переговоры с потенциальными заказчиками Intel Foundry также меняются: если раньше компании в основном обсуждали характеристики техпроцесса, то теперь всё чаще спрашивают о доступных производственных мощностях. Крупные контракты ещё не заключены, однако сам интерес к будущим мощностям важен для Intel Foundry, которому предстоит конкурировать с TSMC и Samsung.

Intel планирует запустить 14A в режиме Risk Production во второй половине 2027 года, а массовое производство — в 2028 году. До этого компании ещё предстоит подтвердить нынешнюю динамику снижения дефектности уже на пути к серийному выпуску. Если она сохранится, то 14A может стать одним из ключевых техпроцессов Intel не только для собственных процессоров, но и для внешних заказчиков.