Коротко о главномРазвернутьСвернуть
- В Сети появилась фотография однокристальной системы SM8975 — будущей флагманской SoC Qualcomm с обозначением Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.
- Утечка указывает на изменение компоновки платформы, которое может улучшить охлаждение и помочь смартфонам дольше сохранять высокую производительность под нагрузкой.
- Главное нововведение — возможный отказ от традиционной схемы Package-on-Package (PoP), при которой микросхемы оперативной памяти размещаются непосредственно над процессором.
В Сети появилась фотография однокристальной системы SM8975 — будущей флагманской SoC Qualcomm с обозначением Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Утечка указывает на изменение компоновки платформы, которое может улучшить охлаждение и помочь смартфонам дольше сохранять высокую производительность под нагрузкой.
Главное нововведение — возможный отказ от традиционной схемы Package-on-Package (PoP), при которой микросхемы оперативной памяти размещаются непосредственно над процессором. Судя по фотографии, в Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro память DRAM находится сбоку от SoC.
Такое решение освобождает верхнюю поверхность процессора и потенциально позволяет эффективнее отводить тепло от кристалла. Более эффективный теплоотвод должен помочь CPU и GPU дольше удерживать высокие частоты. Для флагманских SoC это особенно важно: в коротких тестах они способны показывать впечатляющую производительность, но при длительной нагрузке (например, в играх) перегрев может привести к троттлингу и снижению частот.
Есть и обратная сторона. Новая компоновка увеличит площадь, которую SoC занимает на системной плате смартфона. Производителям придется учитывать это при проектировании внутренних компонентов, чтобы разместить платформу, не пожертвовав емкостью батареи или функциональностью камеры.
На фотографии видны обозначения SM8975 и 101-BC. Сообщается, что эта версия рассчитана на память LPDDR5X, но известно, что будет и вариант SoC, работающий в связке с оперативной памятью LPDDR6.
