Коротко о главномРазвернутьСвернуть
- Changxin Memory объявила о начале серийного производства и коммерческого использования памяти LPDDR6, причём первым флагманским смартфоном с новыми чипами стал Xiaomi 18 Fold .
- Компания называет это первым в мире коммерческим применением LPDDR6 в смартфоне такого класса.
- Новая память соответствует стандарту JEDEC LPDDR6 и выпускается в корпусе FBGA с 1295 контактами.
Changxin Memory объявила о начале серийного производства и коммерческого использования памяти LPDDR6, причём первым флагманским смартфоном с новыми чипами стал Xiaomi 18 Fold .
Компания называет это первым в мире коммерческим применением LPDDR6 в смартфоне такого класса. Новая память соответствует стандарту JEDEC LPDDR6 и выпускается в корпусе FBGA с 1295 контактами. Один чип имеет ёмкость 16 Гбит, а максимальная скорость передачи данных достигает 12 800 Мбит/с. При работе с SoC показатель составляет 10 667 Мбит/с.
По сравнению с LPDDR5X при аналогичной скорости 10 667 Мбит/с новая память, как заявляет производитель, обеспечивает на 60% большую пропускную способность и потребляет на 20% меньше энергии. Для флагманских смартфонов это означает не только более высокую скорость обработки данных, но и потенциальное увеличение времени автономной работы. LPDDR6 получила двухканальную архитектуру, улучшенную настройку параметров передачи сигнала и интеллектуальное обучение интерфейса для стабильной работы на высокой скорости.
Предзаказы на Xiaomi 18 Fold уже открыли, продажи стартуют 10 сентября Цена в Китае начинается с 11 000 юаней IXBT.com
Отдельное внимание Changxin уделила надёжности и охлаждению. Память поддерживает Link ECC и On Die ECC, защиту от атак Row Hammer и встроенное самотестирование. В процессе разработки компания оптимизировала более 100 ключевых схем и правил проектирования.
