Коротко о главномРазвернутьСвернуть
- Компания TSMC является лидером рынка полупроводников, однако переходить на литографию High-NA EUV (EUV-литография с высокой числовой апертурой) намерена лишь с 2030 года.
- Компания на этой неделе впервые прямо заговорила о своих планах по переходу на эту технологию, чего ранее избегала.
- TSMC не раскрыла, какой именно техпроцесс первым применит High-NA EUV, однако предположить можно и без официального заявления.
Компания TSMC является лидером рынка полупроводников, однако переходить на литографию High-NA EUV (EUV-литография с высокой числовой апертурой) намерена лишь с 2030 года.
Компания на этой неделе впервые прямо заговорила о своих планах по переходу на эту технологию, чего ранее избегала. TSMC не раскрыла, какой именно техпроцесс первым применит High-NA EUV, однако предположить можно и без официального заявления.
Если посмотреть на дорожную карту компании, которая на данный момент прописана до 2029 года, можно видеть, что в этом самом 2029 году компания намерена освоить нормы A12/A13, то есть в 2030 году это может быть техпроцесс A11/A10, то есть техпроцесс 1-нанометрового уровня.
Между тем, напомним, Intel уже имеет в своём распоряжении три машины ASML для литографии High-NA EUV, каждая из которых стоит около 400-500 млн евро, и уже произвела более 1 млн пластин с использованием этих машин. На текущий момент это больше, чем вся остальная отрасль вместе взятая, да и фактически массовое производство в больших объёмах никто другой ещё и не наладил.
